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周四
芯闻头条
1、力积电铜锣12英寸晶圆厂今日动工，蔡英文出席
经济日报报道，3月25日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，此次动工的铜锣厂是力积电第9个厂区，总投资金额高达亿元新台币，聚焦1x到50nm的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片，预计年分期投产，初期规划产能为每月2.5万片，满载年产值可望超过亿元新台币。
动工典礼现场，蔡英文亲自莅临之外，包括中国台湾行政院、经济部、科技部与苗栗县等中央、地方首长，美国在台协会代表以及半导体界人士均应邀出席。
蔡英文（左起）、力积电董事长黄崇仁、AIT处长郦英杰，出席力积电铜锣厂动土典礼
图片来源：苹果新闻网
力积电董事长黄崇仁表示，随着车用、5G、AIoT等芯片快速兴起，目前几乎所有晶圆代工厂年产能都已经被客户预订一空，已在商讨年的产能。黄崇仁强调，目前驱动IC、电源管理IC、存储、MOSFET等芯片、产能都很缺，且现在还受疫情影响，目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，等未来全球正式恢复经济活动后，供不应求将更严重，不知该如何应对。
黄崇仁认为，目前市场对成熟制程芯片需求出现大爆发，未来供不应求将会更严重，可确定产能至少吃紧到年底，年的需求将持续热络。对于涨价问题，黄崇仁坦言，自年起涨以来累积涨幅达30~40%，且由于供需持续吃紧，涨价会一直持续。
Fabless/IDM
2、FPGA芯片厂商复旦微将于3月31日科创板首发上会
3月24日，据上交所披露公告显示，上海复旦微电子集团股份有限公司将于3月31日科创板首发上会。
招股书显示，复旦微是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。
3、Marvell收购Inphi已获中国监管机构批准，交易将于4月完成
据Marvell
